PIXLIP FLOOR
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€473,62 IVA del 19% incluido
- Modularer Messeboden aus 50 × 50 cm Platten - 5 m² im Set
- Werkzeuglos verlegt, Kabel verdeckt im Boden
- Schwer entflammbar nach EN 13501-1 (Bfl-s1)
PIXLIP FLOOR - el suelo modular para ferias con sistema de encaje
PIXLIP FLOOR es un suelo modular para ferias que puedes instalar sin herramientas. Las placas de plástico EPP de 50 × 50 cm se encajan mediante conectores, los perfiles perimetrales de aluminio con canto para moqueta de 8 mm rematan la superficie y los cables eléctricos y de datos quedan ocultos bajo el suelo.
Un sistema de suelo para ferias en lugar de tres oficios
La estructura del suelo, el canto para moqueta y el paso de cables forman un único sistema con PIXLIP FLOOR. En lugar de montar una tarima de madera, instalar la moqueta laboriosamente y colocar pasacables, montas un solo suelo y te lo llevas al terminar la feria.
El set de 5 m²
El set incluye 20 placas de suelo (50 × 50 × 2,45 cm), 40 conectores, un set de perfiles con siete perfiles perimetrales de aluminio y una bolsa de transporte. Todo se entrega en un paquete de 60 × 106 × 30 cm y 15,5 kg. El set de perfiles está pensado para stands con cabecera, es decir, superficies de stand abiertas por tres lados. Consúltanos antes si tienes un stand de esquina o en fila. La moqueta no está incluida.
Protección contra incendios y comodidad
PIXLIP FLOOR tiene la clasificación Bfl-s1 según EN 13501-1: difícilmente inflamable y con baja emisión de humo. Puedes encontrar el informe de ensayo en Descargas. Además, las placas de EPP reducen el ruido de impacto en ΔLw 28 dB (GB/T 19889.8).
Compatible con PIXLIP GO y EXPO
Como sistema modular de suelo para ferias, PIXLIP FLOOR complementa los stands de feria con cajas de luz GO o cajas de luz EXPO y puede reutilizarse en numerosas ocasiones.
Contenido del paquete
Suelo para ferias, borde de alfombra y canalización de cables en un solo sistema.
Lo que en la construcción clásica de stands son tres trabajos -estructura del suelo, colocación de moqueta y gestión de cables-, con PIXLIP FLOOR se convierte en un único paso de montaje. Sin herramientas, reutilizable y con clasificación de reacción al fuego Bfl-s1 según la norma EN 13501-1.
5 m² en una bolsa de transporte
20 Platten, 40 Verbinder und alle Randschienen – komplett verpackt und bereit für die nächste Messe.
Planchas robustas de EPP
50 × 50 cm groß, 2,45 cm stark und dämpfend: Der Trittschall verbessert sich um ΔLw 28 dB.
Simplemente encajado
Verbinder aus ABS halten die Platten sicher zusammen – ganz ohne Werkzeug.
Especificaciones técnicas
PIXLIP FLOOR es un sistema modular de suelo para ferias y espacios para eventos. Las placas del suelo se conectan sin herramientas y forman una superficie de stand nivelada y resistente.
El set de 5 m² se entrega en una bolsa de transporte e incluye todos los componentes necesarios para el montaje. Los perfiles perimetrales de aluminio con borde para moqueta de 8 mm proporcionan acabados limpios; los cables de alimentación y datos quedan ocultos bajo el suelo. PIXLIP FLOOR está clasificado en la categoría de reacción al fuego Bfl-s1 según la norma EN 13501-1.
Nota: el set actual está configurado para stands de cabeza (espacios de stand abiertos por tres lados).
- Plástico EPP (placas de suelo)
- Aluminio (perfiles)
- ABS (conectores)
60 × 106 × 30 cm, 15,5 kg
Superficie del suelo: 5 m² (20 placas)
Dimensiones de las placas: 50 × 50 × 2,45 cm
Perfiles de borde: 3,2 × 8,2 cm (aluminio)
8 mm